Hinds 仪器的Exicor双折射测量系统型号Exicor HD 是Exicor®双折射测量系统系列产品的主力工作平台。 该设备专用于半导体晶圆、光掩模的检测、检验。 台式设计和直观的自动扫描软件使该产品成为半导体晶圆和光掩模的日常评估的优选 。

应用：

半导体晶圆检测：可对硅晶圆、碳化硅（SiC）晶圆进     行全域双折射分布测量，准确捕捉晶圆在切割、研磨、  外延生长等工艺中产生的应力双折射特征，助力评估材  料晶格完整性与工艺稳定性。
掩膜板质量评估：针对光刻掩膜板（包括石英基掩膜、极紫外（EUV）掩膜基板）的双折射均匀性进行高分辨率扫描，识别因材料缺陷或加工应力导致的光学性能偏差，保障光刻图案转移精度。

特点：

    在低水平双折射测量中具有高灵敏度
    同时测量双折射幅度和角度
     精度重复性
    高速测量
   系统中无移动部件
    光弹调制器技术
    简单、便于用户使用的操作