双折射（应力）测量系统-Exicor® 150AT

Hinds 仪器的Exicor双折射测量系统型号150AT是Exicor®双折射测量系统系列产品的主力工作平台。 该设备专用于半导体晶圆、光掩模的检测、检验。 台式设计和直观的自动扫描软件使该产品成为半导体晶圆和光掩模的日常评估的优选。

应用：

 半导体晶圆检测：可对直径≤150mm 的硅晶圆、碳化硅（SiC）晶圆进行全域双折射分布测量，准确捕捉晶圆在切割、研磨、外延生长等工艺中产生的应力双折射特征，助力评估材料晶格完整性与工艺稳定性。
掩膜板质量评估：针对光刻掩膜板（包括石英基掩膜、极紫外（EUV）掩膜基板）的双折射均匀性进行高分辨率扫描，识别因材料缺陷或加工应力导致的光学性能偏差，保障光刻图案转移精度。

特点：

    在低水平双折射测量中具有高灵敏度
    同时测量双折射幅度和角度
     精度重复性
    高速测量
    系统中无移动部件
    光弹调制器技术
   简单、便于用户使用的操作

Exicor 150AT测量通过正在研究的半导体晶圆在光路上的延迟。它旨在测量和显示样品光学延迟的幅度和快轴取向。
设计减去了光学系统中的移动部件，并避免了在测量角度之间切换。氦氖激光束被偏振然后由PEM调制。调制后的光束透过样品并由分光镜分开。每束光束通过分析仪、光学滤光片和光电探测器的组合。电子信号通过一个锁定放大器处理，提供非常低的信号检测。由Hinds 仪器公司开发的软件算法将来自电子模块的信号电平转换为可以确定线性双折射的参数。计算机从两个输入中选择，允许从两个信号通道进行连续测量。分析数据，然后显示延迟大小和轴角度并存储在文件中。当在自动映射模式下操作时，x-y平移阶段将把样本移动到下一个预定的测量位置。结果以用户指定的格式即时显示。