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双折射（应力）测量系统 EXICOR-PV-Si

在硅太阳能电池板的生产过程中，硅晶体中的应力在制作过程中往往没有被检测到，我们描述了一种测量硅锭的应力双折射仪，它可以是方形的，也可以是生长的，然后被锯成硅片，当这台仪器被用作质量控制工具时，在后续加工成本发生之前，可以识别出低质量的硅锭或钢锭。此外，该仪器还为硅晶体的生长提供了一种提高硅锭质量的工具，使其能够生产出较薄的硅片，降低了机械产量损失。

Hinds仪器的’Exicor® 双折射测量系统PV-Si是Exicor双折射测量系统系列产品的工作平台的扩展。本系统采用高质量的对称光弹性调制器、1550 nm激光器和Ge雪崩光电二极管探测器，实现了光伏和半导体工业中硅材料的高精度双折射测量，除硅外，还可测量蓝宝石、碳化硅、硒锌、镉等材料。PV-Si铸锭模型坚固、通用，可容纳和测量直径达8英寸的500毫米粗锭。台面设计和直观的自动扫描软件使该产品成为原材料改进、研发和日常评估的选择，也是对原始硅锭和其他高技术材料进行评估的选择。

前沿灵敏度和重复性

使用HiNDS仪器的光弹性调制器（PEM）技术，该系统可提供高水平的双折射灵敏度。 此外，PEM提供高速操作，调制频率为50 kHz。前沿灵敏度和可重复性易于提供亚纳米水平的双折射测量，这对于许多应用至关重要。

专为简单、直接的操作而设计

直径200毫米，长500毫米的铸锭可以手动或自动绘制并以图形方式显示。 一旦样品被放置在翻译阶段，直观的软件指导操作员完成步骤测量过程。 用户界面软件计算延迟值和快轴角度，并以各种格式显示它们。 该软件还提供文件管理和校准功能。

应用

质量控制计量

由硅和砷化镓等半导体材料生长的锭料的双折射测量

主要特点

在低水平双折射测量中具有高灵敏度
同时测量双折射幅度和角度
精度重复性
高速测量
光学系统中无移动部件
可变尺寸光学元件的自动映射
光弹调制器技术
简单、便于用户使用的操作

Exicor PV-Si通过所研究的光学样品沿光路径测量延迟。它旨在测量和显示样品光学延迟的幅度和快轴取向。在这个设计中，铸锭保持固定，并且Exicor源和探测器模块由电脑控制台移动。 1550nm激光光束被偏振，然后由源模块中的PEM调制。调制光束通过样品传输，然后通过检测器模块，第二个PEM、分析仪和Ge-APD光电探测器的组合。电子信号通过三个并联的锁相放大器进行处理，提供非常低的信号检测。由Hinds 仪器公司的软件算法将来自电子模块的信号电平转换为可以确定线性双折射的参数。计算机对数据进行分析，然后显示迟滞幅度和轴角度并存储在文件中。当在自动绘图模式下操作时，源和检测器模块将被移动到下一个预定的测量位置。结果以用户指定的格式即时显示。